Январь 18 2018 04:15:51
Навигация
· Главная
· Конференция
· Статьи
· Файловый архив
· Новости по темам
· Ссылки
· Связатся с нами
· Расширенный поиск
· Вакансии
Статьи по категориям:
Аналитика
Видеокарты
Звук и акустика
Игры
Корпуса и БП
Материнские платы
Моддинг
Мониторы
Носители информации
Ноутбуки и КПК
Оперативная память
Периферия
Софт
Процессоры
Системы охлаждения
Телефоны
Фотоаппараты
mp3 плееры
Акустика


Последние статьи
· Тестирование корпуса...
· Игра Bioshock – шок,...
· Фотоаппарат FUJIFILM...
· Вольтмод и тестирова...
· LeadTek GeForce 8400...
Новые файлы
Video Card Stability... 7698
RaBIT (ATI Radeon BI... 6991
PowerStrip 3.76 6221
nVidia Tray Tools 1.... 6468
nVHardPage SE 3.5 6138
NiBiTor (NVIDIA BIOS... 6297
GPU-Z 0.1.5 5746
aTuner 1.9.81 5838
ATITool 0.27 beta4 6000
ATI Tray Tools 1.3.6... 5964
Полезная информация:

Кэш 1-го уровня имеет наименьшую латентность (время доступа) но малый размер, кроме того кэши первого уровня часто делаются многопортовыми.

Общее голосование
Пользуетесь ли Вы ноутбуком?

Да, без него сейчас никуда

Пользуюсь, но редко

Нету, но собираюсь приобрести

Нету, он мне и не нужен

Популярные загрузки
Video Card Stabil... 7698
A64Tweaker v0.6 7437
CoreTemp 0.94 7308
MemTest 3.5 7140
TweakRAM 5.8 buil... 7133
CPUCooL 7.3.6 7099
MemOptimizer 3.0.1 7078
RaBIT (ATI Radeon... 6991
MemMonster 4.65 6922
RivaTuner 2.0 RC 16 6853
RSS News
Рекомендуем:
«Многоэтажный» чип от IBM
Новости HardwareIBM ведёт переговоры с известным производителем памяти NCP по внедрению в производство новой «многоэтажной» технологии производства чипов, когда процессор, память и другие компоненты особым образом располагаются в упаковке друг над другом.


«Многоэтажный» чип от IBM

Принципиально нового в этой идее ничего нет. Подобную разработку с компоновкой чипов в вертикальный стек уже представляла компания Intel, правда, тогда речь шла о флэш-памяти. Изюминкой технологии является не столько принцип упаковки, сколько отказ от традиционных проводных соединений между расположенными рядам микросхемами. Вместо этого передавать информацию чипы будут посредством металлических вставок, напоминающих булавки. Для этого в кремниевом субстрате по шаблону высверливаются миниатюрные отверстия, куда и заливается металл, играющий роль проводника.

Согласно сообщению IBM, подобное решение за счёт тысячекратного уменьшения расстояния между микросхемами увеличит пропускную способность на два порядка. Понятно, что подобное повышение производительности в сочетании с компактностью обещает заманчивые перспективы, особенно на бурно развивающемся рынке мобильных устройств. Аналитики отмечают, что вероятнее всего IBM объединит данное решение с новой технологией охлаждения чипов, представленной не так давно.

Массовое производство планируется начать в 2008 году, однако тестовые образцы должны появиться уже во второй половине текущего года, сообщают представители компании.

  • www.ferra.ru
  • Комментарии
    Нет комментариев.
    Добавить комментарий
    Пожалуйста, залогиньтесь для добавления комментария.
    Рейтинги
    Рейтинг доступен только для пользователей.

    Пожалуйста, залогиньтесь или зарегистрируйтесь для голосования.

    Нет данных для оценки.
    Авторизация
    Логин

    Пароль



    Забыли пароль?
    Запросите новый здесь.
    Сейчас на сайте
    · Гостей: 3

    · Пользователей: 0

    · Всего пользователей: 933
    · Новый пользователь: Oliverk48
    Рекомендуем

    Время загрузки: 0,02 секунд 7,716,694 уникальных посетителей