Декабрь 17 2018 16:26:20
Навигация
· Главная
· Конференция
· Статьи
· Файловый архив
· Новости по темам
· Ссылки
· Связатся с нами
· Расширенный поиск
· Вакансии
Статьи по категориям:
Аналитика
Видеокарты
Звук и акустика
Игры
Корпуса и БП
Материнские платы
Моддинг
Мониторы
Носители информации
Ноутбуки и КПК
Оперативная память
Периферия
Софт
Процессоры
Системы охлаждения
Телефоны
Фотоаппараты
mp3 плееры
Акустика


Последние статьи
· Тестирование корпуса...
· Игра Bioshock – шок,...
· Фотоаппарат FUJIFILM...
· Вольтмод и тестирова...
· LeadTek GeForce 8400...
Новые файлы
Video Card Stability... 8311
RaBIT (ATI Radeon BI... 7559
PowerStrip 3.76 6798
nVidia Tray Tools 1.... 6999
nVHardPage SE 3.5 6686
NiBiTor (NVIDIA BIOS... 6836
GPU-Z 0.1.5 6283
aTuner 1.9.81 6394
ATITool 0.27 beta4 6549
ATI Tray Tools 1.3.6... 6519
Полезная информация:

Первый микропроцессор Intel 4004 был представлен 15 ноября 1971 года корпорацией Intel. Он содержал 2300 транзисторов, работал на тактовой частоте 108 кГц и стоил 300$.

Общее голосование
Пользуетесь ли Вы ноутбуком?

Да, без него сейчас никуда

Пользуюсь, но редко

Нету, но собираюсь приобрести

Нету, он мне и не нужен

Популярные загрузки
Video Card Stabil... 8311
A64Tweaker v0.6 8011
CoreTemp 0.94 7935
TweakRAM 5.8 buil... 7696
CPUCooL 7.3.6 7661
MemTest 3.5 7660
MemOptimizer 3.0.1 7616
RaBIT (ATI Radeon... 7559
MemMonster 4.65 7484
RivaTuner 2.0 RC 16 7381
RSS News
Рекомендуем:
«Многоэтажный» чип от IBM
Новости HardwareIBM ведёт переговоры с известным производителем памяти NCP по внедрению в производство новой «многоэтажной» технологии производства чипов, когда процессор, память и другие компоненты особым образом располагаются в упаковке друг над другом.


«Многоэтажный» чип от IBM

Принципиально нового в этой идее ничего нет. Подобную разработку с компоновкой чипов в вертикальный стек уже представляла компания Intel, правда, тогда речь шла о флэш-памяти. Изюминкой технологии является не столько принцип упаковки, сколько отказ от традиционных проводных соединений между расположенными рядам микросхемами. Вместо этого передавать информацию чипы будут посредством металлических вставок, напоминающих булавки. Для этого в кремниевом субстрате по шаблону высверливаются миниатюрные отверстия, куда и заливается металл, играющий роль проводника.

Согласно сообщению IBM, подобное решение за счёт тысячекратного уменьшения расстояния между микросхемами увеличит пропускную способность на два порядка. Понятно, что подобное повышение производительности в сочетании с компактностью обещает заманчивые перспективы, особенно на бурно развивающемся рынке мобильных устройств. Аналитики отмечают, что вероятнее всего IBM объединит данное решение с новой технологией охлаждения чипов, представленной не так давно.

Массовое производство планируется начать в 2008 году, однако тестовые образцы должны появиться уже во второй половине текущего года, сообщают представители компании.

  • www.ferra.ru
  • Комментарии
    Нет комментариев.
    Добавить комментарий
    Пожалуйста, залогиньтесь для добавления комментария.
    Рейтинги
    Рейтинг доступен только для пользователей.

    Пожалуйста, залогиньтесь или зарегистрируйтесь для голосования.

    Нет данных для оценки.
    Авторизация
    Логин

    Пароль



    Забыли пароль?
    Запросите новый здесь.
    Сейчас на сайте
    · Гостей: 2

    · Пользователей: 0

    · Всего пользователей: 933
    · Новый пользователь: Oliverk48
    Рекомендуем

    Время загрузки: 0,06 секунд 8,706,222 уникальных посетителей