Август 20 2018 19:22:01
Навигация
· Главная
· Конференция
· Статьи
· Файловый архив
· Новости по темам
· Ссылки
· Связатся с нами
· Расширенный поиск
· Вакансии
Статьи по категориям:
Аналитика
Видеокарты
Звук и акустика
Игры
Корпуса и БП
Материнские платы
Моддинг
Мониторы
Носители информации
Ноутбуки и КПК
Оперативная память
Периферия
Софт
Процессоры
Системы охлаждения
Телефоны
Фотоаппараты
mp3 плееры
Акустика


Последние статьи
· Тестирование корпуса...
· Игра Bioshock – шок,...
· Фотоаппарат FUJIFILM...
· Вольтмод и тестирова...
· LeadTek GeForce 8400...
Новые файлы
Video Card Stability... 8148
RaBIT (ATI Radeon BI... 7410
PowerStrip 3.76 6647
nVidia Tray Tools 1.... 6871
nVHardPage SE 3.5 6533
NiBiTor (NVIDIA BIOS... 6693
GPU-Z 0.1.5 6134
aTuner 1.9.81 6248
ATITool 0.27 beta4 6409
ATI Tray Tools 1.3.6... 6378
Полезная информация:

Джон фон Нейман придумал схему постройки компьютера в 1946 году.

Общее голосование
Пользуетесь ли Вы ноутбуком?

Да, без него сейчас никуда

Пользуюсь, но редко

Нету, но собираюсь приобрести

Нету, он мне и не нужен

Популярные загрузки
Video Card Stabil... 8148
A64Tweaker v0.6 7858
CoreTemp 0.94 7797
TweakRAM 5.8 buil... 7571
MemTest 3.5 7537
CPUCooL 7.3.6 7514
MemOptimizer 3.0.1 7478
RaBIT (ATI Radeon... 7410
MemMonster 4.65 7344
RivaTuner 2.0 RC 16 7252
RSS News
Рекомендуем:
Intel начнёт использовать 450-мм пластины через пять лет
Новости HardwareКрупнейшие производители современных интегральных микросхем и микропроцессоров при изготовлении своей продукции используют 300-мм кремниевые пластины. Именно такие «полуфабрикаты» используют компании AMD и Intel, ведущие производители современных процессоров для персональных компьютеров и серверных систем. Однако через несколько лет, в 2011 – 2012 годах, Intel планирует осуществить переход на использование 450-мм пластин, что позволит увеличить объёмы выпуска чипов и снизить стоимость единицы продукции.

Главной особенностью этого процесса станет тот факт, что перевод производственных мощностей на 450-мм пластины в рамках одной компании, хотя бы и такой крупной, как Intel, невозможен. Как заявил на форуме IDF 2007 представитель компании Intel, Марк Бор, директор по развитию архитектуры и интеграции, процесс перехода на 450-нм кремниевые пластины будет протекать во всей полупроводниковой индустрии одновременно. Ведь крайне необходимо, чтобы к 2011 году уже стартовали поставки 450-мм пластин от ведущих производителей, и было разработано оборудование для работы с подобным материалом.

Ещё одной интересной новостью от Intel является сообщение о том, что компания не видит необходимости в переходе на изготовление микропроцессоров по SOI-технологии. По крайней мере, до внедрения в производство 32-нм техпроцесса. Как заявляют представители компании, переход на использование кремния-на-изоляторе в данный момент слишком дорого, и не приведёт к значительному улучшению потребительских свойств продукции, таких как производительность или потребляемая мощность.

Однако в будущем, заявляет Марк Бор, в связи с переходом на технологию трёхзатворных транзисторов, преимущества SOI-технологии перевесят денежные вложения, необходимые для модификации оборудования под новый техпроцесс.

  • www.ferra.ru
  • Комментарии
    Нет комментариев.
    Добавить комментарий
    Пожалуйста, залогиньтесь для добавления комментария.
    Рейтинги
    Рейтинг доступен только для пользователей.

    Пожалуйста, залогиньтесь или зарегистрируйтесь для голосования.

    Нет данных для оценки.
    Авторизация
    Логин

    Пароль



    Забыли пароль?
    Запросите новый здесь.
    Сейчас на сайте
    · Гостей: 6

    · Пользователей: 0

    · Всего пользователей: 933
    · Новый пользователь: Oliverk48
    Рекомендуем

    Время загрузки: 0,03 секунд 8,365,200 уникальных посетителей